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于标准版相比，激光探测精度更高
适用于不同材质，尺寸晶圆的新型Aligner
可适用于透明，半透明晶圆等不同材质晶圆的位置校准
使用多功能超高精度CCD激光测微仪，采用了控制器和电机驱动器集成到设备本体内部的一体化设计
控制方式：以太网端口或者并口I/O
不符合SEMI规格的缺口，缺边形状也可以提供定制设计
能够增加Z轴以满足对晶圆进行升降的需求
标准规格 | |
| 被搬运物 | 各种材质，尺寸透明、半透明、不透明晶圆 2寸，4寸，6寸，8寸，12寸 |
| 位置精度 | 晶圆中心：±0.02 mm以内 晶圆Notch,OF角度：±0.05度以内 |
| 位置确定所需时间 | 5秒(不包括晶圆的取放时间) |
| 传感器 | 超高精度CCD激光测微仪 |
| 位置校正范围 | 半径10mm以内 |
| 晶圆吸附方式 | 真空吸附式 |
| 洁净度 | ISO标准Class 2(驱动结构内部独立排气条件下) |
| 质量 | 大约10 kg |
| 厂务 | 电源：AC220V±10%5A真空： -53 kPa以上 |